多層線路板的優點:組裝密度高、體積小、質量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設計彈性;也可以構成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。 多層pcb板的缺點(不合格):成本高、周期長;需要高可靠性檢驗方法。多層印制電路是電子技術、多功能、高速度、小體積大容量方向的產物。隨著電子技術的發展,特別是大規模和超大規模集成電路的廣泛應用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數改變方向出現細紋。 大量收購鍍金電路板,鍍金邊角料，含金，含銀廢料，膠片泥，瓷片，只要含有貴金屬都可以，有的請留言。愿與新老客商建立良好合作.